5G早已是全球最注目的无线通信技术，其影响产业极为深远影响，为此，各家芯片大厂都在大规模发展5G涉及方案，期望能布局未来，提高竞争力。高通先行布局，但雷声大过雨点高通早在2016年就早已公布的独立国家5G基带X50，从宣告到月发售用了整整三年，官宣时技术还很杰出，但摆到2019年，之后变得有点落伍了，好比是用于的制程技术落后，在电力消耗上较小，5G特性反对上的优势并不显著，仅有反对过渡时期的非独立国家组网（NSA）。
X50可实现最低每秒5千兆比特的峰值下载速度，反对在28GHz频段毫米波（mmWave）频谱，同时反对自适应波束成形和波束跟踪技术的多输出多输入（MIMO）天线技术。作为全然的5G基带，X50并不包括2G／3G／4G的通信功能，用于该方案的5G手机，必需用于构建多频多模4G基带的手机芯片。
首款用于X50的智能手机是GalaxyS105G版，此款手机亦仅有在韩国、美国等少数市场上市，销量受限。先前的X55改良了X50的缺点，不仅减少了独立国家组网（SA），制程也改回7nm，并且把X50缺陷的2／3／4G基带功能特了回来，然而这款芯片在发布时某种程度也并未量产，不过下半年，小米OV也都发售了基于X55的5G手机，三星年度旗舰手机Note10plus5G也是自由选择了X55，然而X55在频段反对与软件方面的不做到，造成其消费者在产品与网络服务商的自由选择陷于疑惑，Verizon为了解决问题自家的5G反对问题，甚至向三星订购了使用了X50的特规Note10＋5G，可见高通的方案问题依然相当大。
另一方面，高通的智能手机单芯片目前最低仅有反对到4G，反对5G的骁龙865方案最先也要2020年第一季才不会发售，而在此之前，高通的客户不能自由选择用于一般手机芯片配上X50或X55，在成本与能耗方面，就逊色于华为的产品了。至于高通未来的布局，高通在前段时间宣告，明年6系列以上的骁龙芯片将全线都是5G单芯片方案，而年所发售的5G单芯片将不会是7系列。联发科稳步前进联发科公布5G基带芯片HelioM70之后，只不过也在单芯片方案大大地前进，联发科预期不会在2020年发售首款基于7nm制程的单芯片5G方案。
不过与高通互为较之下，联发科的方案就变得激进许多，首先，其首款曝光的5G单芯片将只反对Sub6频段，不反对毫米波，因此难道与中国大陆市场无缘。另外，该芯片也不会以7nm生产。
不过根据业界的信息，联发科早已有更加多5G芯片早已箭在弦上，从中低端到高端产品一应俱全，而以联发科一贯的服务技术，以及相对于高通更加平易近人的价位，过去的合作伙伴，还包括华为、误解、中兴、小米、OV等或不会在第一时间发售涉及产品。当然，目前华为早已有了海思，小米早已有了松果，而OV也爆出要自行发展手机芯片，但考虑到手机芯片的设计与生产到最后整套服务的设计，都不是一蹴而就的：投放大笔资本的松果，至今也没任何顺利的手机芯片产品发售；华为虽有海思麒麟，但符合没法可观的手机市场需求，因此对联发科的订购比例虽有上升，但订购数量仍大大减少；OV几乎没芯片研发经验，即便投放自有芯片发展，也无以有实际成绩。即便是过去的输掉三星，使用联发科的方案也是日益减少。因此，通过更加平易近人的价格与性能比，市场仍预期联发科可在第一波5G市场中获得不俗的市场成绩。
另一方面，中国与美国的贸易摩擦，也有可能造成未来高通方案更加无以获得，而联发科在此时也就沦为了极致的替代品，即便性能仍约将近一线的地步，但仍可拒绝接受，也因此联发科在中国市场的份量也更加最重要。
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